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钨铜超薄板

钨铜超薄板
钨铜超薄板是采用精细钨、铜粉末,通过粉末冶金技术制成的。钨铜超薄板综合了钨的优点和铜的优点,可作为电子封装片用于电子领域。钨铜超薄板通过增加与空气的接触面积,帮助电子元件散热。钨铜超薄板可用于计算机中央处理器(CPU)以及图形处理器中。在钨铜超薄板上添加导热硅胶,可提高其散热能力。

钨铜超薄板的成分是钨和铜,因此,钨铜超薄板既有钨的特性,也有铜的特性。钨铜超薄板具有良好的导电性和低膨胀性,是电子封装片的最佳原材料。

钨铜超薄板可制作成导热板、芯片载体、高能电子设备的框架。钨铜超薄板的导热性高,膨胀性低,其膨胀性与碳化硅、氧化铝以及氧化铍相当。由于钨铜超薄板的特性,钨铜超薄板特别适用于集成电路。


钨铜合金电子封装片

电子领域里常用钨铜超薄板为CuW75。CuW75导热性导电性好、膨胀性低,是电子封装片、集成电路的最佳原材料。

钨铜超薄板的成分中含有钨,因此,钨铜超薄板的热膨胀系数很小,其膨胀性与碳化硅、氧化铝以及氧化铍相当,可用于芯片载体和集成电路。

钨铜超薄板的优点:
导电性好
导热性高
膨胀性低

钨铜超薄板的用途:
LED灯的电子封装片
激光器的电子封装片
超液压开关

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