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钨铜合金电子封装片

钨铜合金电子封装片

钨铜合金电子封装片采用精细钨、铜粉末,通过粉末冶金技术制成的。钨铜合金电子封装片的成分是钨和铜,综合了钨的优点和铜的优点。钨铜合金电子封装片导电性、导热性高;热膨胀系数低。钨铜合金的膨胀系数因铜含量的差异而有所不同。钨铜合金电子封装片的热膨胀系数可以与陶瓷(氧化铝、氧化铍)、半导体(硅)等材料相媲美。我们可根据您的需求生产您所需的钨铜合金电子封装片。

钨铜合金电子封装片图片

钨铜合金电子封装片 钨铜合金电子封装片
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钨铜合金电子封装片优势

  • 导热性好
  • 密封性好
  • 膨胀系数低
  • 使用方便
  • 如果您对钨铜合金电子封装片感兴趣,请联系我们:sales@chinatungsten.com sales@xiamentungsten.com或者致电:0086 592 5129696。
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