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钨铜电子封装片

钨铜高性能复合材料是通过严格控制多孔性的钨和熔融的铜进行真空渗透而形成的。其具有高导电性及低的热膨胀。

通过控制钨的含量,我们可以设定它的热膨胀系数(CTE),与此相匹配的材料还有:陶瓷(氧化铝,氧化铍),科瓦铁镍钴,半导体(硅)等。

钨铜电子封装片   电子封装片

优势:

高导热性、良好的气密性、较易控制尺寸、表面光洁度、平整度、半成品或成品。

 WCU的材料和MoCu热性能

heat sinks

钼铜电子封装片

钼铜电子封装片是由钼、铜组成的,它类似于钨铜,钼铜的热膨胀系数也可以通过调整成分来调节。但是,钼铜比钨铜棒更轻,因此,它是用于航空航天最合适的一种材料。

优点:  热导性及无烧结添加剂的使用;

优秀的气密性;

相对密度小

盖章的质量检测表(钼的含量不超过75wt%)

可用的产品或半产品(镀镍/金)

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