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铜钨合金电子封装片

铜钨合金电子封装片铜钨合金电子封装片采用精细钨、铜粉末,通过粉末冶金技术制成的。铜钨合金电子封装片的成分是钨和铜,综合了钨的优点和铜的优点。钨铜合金导电性、导热性高;热膨胀系数低,电子封装片的最理想材料。

铜钨合金电子封装片的热膨胀系数因铜含量的差异而有所不同。铜钨合金电子封装片的热膨胀系数与陶瓷(氧化铝、氧化铍)、半导体(硅)等材料相当。

铜钨合金电子封装片有助于电子器件的散热。通过增加铜钨合金电子封装片与空气的接触面积,可帮助电子器件散热。铜钨合金电子封装片可用于计算机中央处理器(CPU)和图形处理器中。在电子封装片上添加热硅胶(也称导热硅胶),可提高封装片的散热能力。

铜钨合金电子封装片的性质

铜钨合金电子封装片的优势

导热性好
密封性好
膨胀系数低
使用方便

如果您对铜钨合金电子封装片感兴趣,请联系我们:sales@chinatungsten.com 或者致电:0086 592 5129696。

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