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钨铜加热元件

钨铜加热元件采用精细钨、铜粉末,通过粉末冶金技术制成的。钨铜加热元件的成分是钨和铜,综合了钨的优点和铜的优点。钨铜合金导电性、导热性高;热膨胀系数低,电子封装片的最理想材料。

钨铜加热元件的热膨胀系数因铜含量的差异而有所不同。钨铜加热元件的热膨胀系数与陶瓷(氧化铝、氧化铍)、半导体(硅)等材料相当。

钨铜加热元件性能表

类型

密度

g/cm3

导电率

%IACS

硬度

HB

规格

mm

WCu50

11.9~12.3

≥55

125

钨铜合金管直径: Ø3~390

长度<500

钨铜合金片:

宽度<390

长度<500

特殊要求的钨铜合金:

宽度<390

长度<500

WCu40

12.8~13.0

≥47

140

WCu30

13.8~14.4

≥42

175

WCu20

15.2~15.6

≥34

220

WCu10

16.8~17.2

≥27

240

WCu7

17.3~17.8

≥26

245

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