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钨铜砖

什么是钨铜砖

钨铜砖的成分是钨和铜。钨铜砖是经过静压成型,高温烧结,熔渗铜等工序制程的。钨颗粒和铜颗粒不能直接粘结。因此钨铜砖只能采用特殊的生产工艺进行生产。

钨铜砖综合了钨的优点和铜的优点,因此钨铜砖既有钨的特性,也具有铜的特性。钨铜砖具有耐高温,耐电弧烧蚀,导电导热好,加工简单等优点。

钨铜砖的生产过程首先是压制钨粉,而后在高温环境下进行烧结,在烧结的过程中渗入铜。钨铜材料除了可以加工成砖块状,还可加工成杆状和条状。

钨铜砖图片

钨铜砖 钨铜砖
钨铜砖-01
钨铜砖-02

常用的钨铜砖中的铜成分为10%~50%,其余的成分均为钨。钨铜砖的性质与其成分配比密切相关。铜含量越低,钨铜砖的密度、硬度、电阻率越高。CuW90的铜含量为10%,密度为16.75g/cm3。CuW50的密度为11.85g/cm3。CuW90的硬度和电阻率均高于CuW50。

钨铜砖可制作成导热板、芯片载体、高能电子设备的框架。钨铜砖的导热性好,膨胀性低。钨铜砖的膨胀性与碳化硅、氧化铝以及氧化铍相当。钨铜砖的特性使得钨铜砖成为集成电路的最佳材料。钨铜砖广泛用于各个领域。我们可根据您的要求,生产不同规格的钨铜砖。

如果您对钨铜砖感兴趣,请联系我们: sales@chinatungsten.com 或者致电:0086 592 512 9696, 0086 592 512 9595。

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