Casa >>Tungsteno Aleación de cobre >>Tungsteno Cobre Hoja ultra fina Tungsteno Cobre Hoja ultra fina,como disipador de calor utiliza sus superficies extendidas para aumentar la superficie en contacto con el fluido de refrigeración, el aire El término no se entiende literalmente, como un disipador de calor no tiene un & quot; mágica habilidad para absorber el calor como una esponja y lo envía fuera a un universo paralelo & quot ;. la teoría de transferencia de calor ayuda a explicar los aspectos prácticos de cómo funcionan los disipadores de calor, y puede ayudar a aclarar conceptos erróneos comunes y errores de diseño. Enfoque de la velocidad del aire, la elección del material, la aleta (u otra protuberancia) de diseño y tratamiento de superficies, son algunos de los factores de diseño que influyen en la resistencia térmica, es decir, el rendimiento térmico de un disipador de calor. Una de las aplicaciones de ingeniería de disipadores de calor es en la gestión térmica de la electrónica, a menudo procesadores de la CPU del ordenador o gráficos. Para estos, métodos de fijación del disipador de calor y materiales de interfaz térmica también influyen en la unión eventual o mueren temperatura del procesador (s). Métodos teóricos, experimentales y numéricos se pueden utilizar para determinar un rendimiento térmico disipador de calor.

de cobre de tungsteno de ultra materiales compuestos de alto rendimiento de hoja delgada se fabrican a partir de tungsteno porosa cuidadosamente controlada que se infiltra con cobre fundido. Esto resulta en un material compuesto de WCu que tiene una alta conductividad y una baja expansión térmica adaptado para disipadores de calor.

Nuestra tungsteno de cobre compuesta hoja ultra fino se utiliza ampliamente en las planchas térmicas de montaje, soportes de chip, bridas y marcos para dispositivos electrónicos de alta potencia. Con las ventajas térmicas de cobre con las características de expansión muy bajos de tungsteno, cobre tungsteno tiene propiedades similares a las de carburo de silicio, óxido de aluminio y óxido de berilio. La conductividad térmica y baja expansión también hacen de tungsteno de aleación de cobre una excelente opción incluso para los circuitos extremadamente densos.

El cobre CuW 75 de tungsteno se utiliza ampliamente en las planchas térmicas de montaje, soportes de chip, bridas y marcos para dispositivos electrónicos de alta potencia. Como material de cobre tungsteno, que es un material compuesto, por lo tanto las ventajas térmicas de cobre y las características de expansión muy bajos de tungsteno puede ser utilizada.

La combinación de materiales de tungsteno y cobre da como resultado características de dilatación térmica similares a las de carburo de silicio, óxido de aluminio y óxido de berilio, que se utiliza como patatas fritas y sustratos. Debido a las características de cobre de conductividad térmica y la expansión de tungsteno, aleación de cobre de tungsteno funciona bien en circuitos densamente empaquetadas.

Ventajas de cobre de tungsteno hoja ultra delgado:
Buena conductividad eléctrica
Conductividad térmica
difusión térmica baja

aplicaciones de cobre de tungsteno hoja ultra delgado:
La iluminación LED de tungsteno disipador de calor de cobre
campo de láser de disipador de calor de cobre de tungsteno
aleación de cobre tungsteno interruptor conductor del campo de la electrónica

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