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鎢銅超薄板

鎢銅超薄板
鎢銅超薄板是採用精細鎢、銅粉末,通過粉末冶金技術製成的。鎢銅超薄板綜合了鎢的優點和銅的優點,可作為電子封裝片用於電子領域。鎢銅超薄板通過增加與空氣的接觸面積,幫助電子元件散熱。鎢銅超薄板可用於計算機中央處理器(CPU)以及圖形處理器中。在鎢銅超薄板上添加導熱矽膠,可提高其散熱能力。

鎢銅超薄板的成分是鎢和銅,因此,鎢銅超薄板既有鎢的特性,也有銅的特性。鎢銅超薄板具有良好的導電性和低膨脹性,是電子封裝片的最佳原材料。

鎢銅超薄板可製作成導熱板、芯片載體、高能電子設備的框架。鎢銅超薄板的導熱性高,膨脹性低,其膨脹性與碳化矽、氧化鋁以及氧化鈹相當。由於鎢銅超薄板的特性,鎢銅超薄板特別適用於集成電路。


鎢銅合金電子封裝片

電子領域裡常用鎢銅超薄板為CuW75。 CuW75導熱性導電性好、膨脹性低,是電子封裝片、集成電路的最佳原材料。

鎢銅超薄板的成分中含有鎢,因此,鎢銅超薄板的熱膨脹係數很小,其膨脹性與碳化矽、氧化鋁以及氧化鈹相當,可用於芯片載體和集成電路。

鎢銅超薄板的優點:
導電性好
導熱性高
膨脹性低

鎢銅超薄板的用途:
LED燈的電子封裝片
激光器的電子封裝片
超液壓開關

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