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鎢銅合金電子封裝片

鎢銅合金電子封裝片

鎢銅合金電子封裝片採用精細鎢、銅粉末,通過粉末冶金技術製成的。鎢銅合金電子封裝片的成分是鎢和銅,綜合了鎢的優點和銅的優點。鎢銅合金電子封裝片導電性、導熱性高;熱膨脹係數低。鎢銅合金的膨脹係數因銅含量的差異而有所不同。鎢銅合金電子封裝片的熱膨脹係數可以與陶瓷(氧化鋁、氧化鈹)、半導體(矽)等材料相媲美。我們可根據您的需求生產您所需的鎢銅合金電子封裝片。

鎢銅合金電子封裝片圖片

鎢銅合金電子封裝片 鎢銅合金電子封裝片
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鎢銅合金電子封裝片優勢

  • 導熱性好
  • 密封性好
  • 膨脹係數低
  • 使用方便
  • 如果您對鎢銅合金電子封裝片感興趣,請聯繫我們: sales@chinatungsten.com sales@xiamentungsten.com 或者致電: 0086 592 512 9696, 0086 592 512 9595
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