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钨泥团简介

钨泥团是由钨粉末和高分子聚合物黏结而成的。钨的硬度在所有金属当中排行第四。钨泥团是一种无毒的，高比重的材料。

钨泥团不具有毒性，而且可循环使用，可在任何情况下使用。钨的密度比铅高30%，所以仅需一点的钨泥团，即可达到和铅相类似的效果。铅由于具有毒性，在一些国家和地区是禁止使用铅，而钨泥团是铅的最佳替代品。

钨泥团是由钨粉末和纯氧化铝混合烧结而成的。
该工艺可生产集成电路的陶瓷封装。钨泥团中的钨粉末可与氧化铝混合烧结成集成电路块。

陶瓷封装生产工艺揭秘

使用铝含量为98%的氧化铝基片与添加玻璃成分的钨泥团混合，可生产出陶瓷封装。采用现今工艺生产的陶瓷封装具有高导热性，低收缩变化率以及光滑的均匀的表面。 如果使用品质更好的氧化铝粉末，则产品表面大有改善，而烧结温度则可大幅降低。

陶瓷封装生产工艺描述

陶瓷封装是由98%的氧化铝和增加了玻璃成分的钨泥团烧结而成的。陶瓷封装使用的高品质氧化铝当中铝颗粒的直径介于0.3微米至1.0微米之间，标准误差在50%左右。使用该氧化铝粉末可降低烧结温度。此外，降低烧结温度可不必增添玻璃成分，从而降低热传导性。98%氧化铝的热传导性远高于90%氧化铝。

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