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钨合金包金金块-01 |
钨合金包金金块-02 |
包金工艺:
通过机械力碾压或高温熔接,将极薄的金或K金金箔包在银或金属胎体表面的方法。钨合金包金金块就是通过这样的方式,将金箔包在钨合金块表面。
包金产品的贵金属量和贵金属的纯度用1/10 14K表示时,分数是指金箔厚度与胎体的厚度之比而金箔的纯度为14K金;用14KF表示的是表示该饰物包有14K金,它表层的贵金属厚度则已有行业标准作了规定。包金中常有"1/10 24K"、"1/10 18K"、"1/20 18K"或"24KF"、"18KF"等字样,也是识别包金的重要方法之一。
与镀金不同的是,包金是在钨合金制品的表面包一层24K黄金,比镀金的稍厚一些,可以制作60um以上的厚度,而镀金一般镀金层为10um以上。
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钨合金包金金块-03 |
钨合金包金金块-04 |
鉴别包金层是否为真金,可采用以下几种方法:
1.可以在浓度为3%的硝酸中保持5min无变化;如果您对钨合金包金金块感兴趣,请联系我们: sales@chinatungsten.com 或者致电: 86 592 5129696。
注意事项:中钨在线是专业的钨合金生产商和销售商。我们有着20多年的钨合金包金金块生产经验。在此,我们郑重声明:我们的钨合金包金金块仅可用于纪念与展示。请勿将该产品用于其他非法目的。