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钨合金CT机屏蔽件

钨合金是钨合金CT机屏蔽件的最佳原材料。钨合金CT机屏蔽件上既可用于医疗领域,也可用于工业领域。和传统的屏蔽件材料相比,例如铅,在同等重量的情况下,钨合金CT机屏蔽件体积更小。与相同重量的铅材料相比,钨合金的屏蔽性与铅相当,但体积只有铅的1/3。许多领域已充分利用钨合金的屏蔽性,尤其是利用钨合金作为CT机屏蔽件的原材料。

钨合金对于X射线和γ射线具有良好的屏蔽吸收能力,因此钨合金是CT机屏蔽件的理想原材料。钨合金的高密度(密度比铅高60%)可以大幅减小CT机屏蔽件的体积,却不会削弱其屏蔽性。
钨合金CT机屏蔽件
与X射线固定阳极相比,钨合金CT机屏蔽件能承受更高的电荷。在电子束下放置一个盘状的钨合金CT屏蔽件,该屏蔽件的表面主要用于聚焦X射线。此外,钨合金CT机屏蔽件的冷却速度超过X射线自身。因此,如果在X射线管上安装钨合金CT机屏蔽件,与装有固定阳极的射线管相比相比,前者能够发射更多能量的X射线。

钨合金CT机屏蔽件在医疗领域里的用途:
PET屏蔽注射器
钨合金保护罐
脱氧荷塘何所(FDG)容器
γ 照相机侦测器
锝发生器

为什么要使用钨合金CT机屏蔽件?

和传统的屏蔽材料,比如铅和碳化硼相比,相同重量的屏蔽材料,体积更小的钨合金CT机屏蔽件,密度却更高。和同等重量的铅屏蔽材料相比,钨合金CT机屏蔽件的体积只有铅的1/3,但高密度性使其拥有和铅相当的射线吸收能力。
钨合金CT机屏蔽件重量确定下来之后,钨合金密度更高,可以将钨合金CT机屏蔽件的厚度设计得更薄。由于钨合金具有高密度,使得钨合金CT机屏蔽件的厚度更薄,但射线吸收能力更高。这就是钨合金成为钨合金CT机屏蔽件的最佳原材料的原因。我们可生产各种钨合金CT机屏蔽件,以此来满足您的需求。进行屏蔽设计时,可根据要求屏蔽层达到的总的减弱倍数计算屏蔽材料的厚度。
公式:K=e0.693 d / △1/2
K:屏蔽层的总减弱倍数
△ 1/2:该屏蔽材料的半值层值
d:屏蔽层厚度,其单位同半值层厚度,需要将半值层的质量厚度换算成材料的厚度时,再除以材料的密度即可得到。

如果您对钨合金CT机屏蔽件感兴趣,请联系我们: sales@chinatungsten.com sales@xiamentungsten.com或者致电0086 592 5129696。

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