焊縫射線檢測的基礎是利用X射線或伽馬射線可以穿透金屬的特性,在正常和缺陷部位產生吸收差別,因此形成射線強度變化的潛影,再通過膠片感光形成缺陷影像。從檢測技術本身來說,射線檢測具有缺陷影像清晰與可以永久保存的特點,因此在工業中得到了廣泛應用。其中,X射線檢測的靈敏度與清晰度較好,應用的較多,在沒有電源的情況下可以採用放射性同位素源產生的伽馬射線進行檢測。
進行屏蔽設計時,可根據要求屏蔽層達到的總的減弱倍數計算屏蔽材料的厚度。
公式:K=e0.693 d / △1/2
K:屏蔽層的總減弱倍數
△ 1/2:該屏蔽材料的半值層值
d:屏蔽層厚度,其單位同半值層厚度,需要將半值層的質量厚度換算成材料的厚度時,再除以材料的密度即可得到。
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