텅스텐 합금 마이크로 기술은 20 세기 후반에 개발; 그것은 등등 시스템 회로 설계, 장치 물리, 공정 기술, 재료 제조, 자동 테스트 및 패키징 어셈블리 반도체 기술의 집적 회로 기술과 같은 특수 기술의 시리즈이다. 무거운 합금 마이크로 전자 기술 텅스텐은 설계, 제조 및 소형 전자 부품 및 회로를 사용하여 지칭한다. 이것은 집적 회로 기술에 기초하여 개발된다.
화학적 에칭 제 (에칭액의 형성 방법)은 티타늄 - 텅스텐 합금 마이크로 칩 제조의 박막을 제거하기 위해 개시된다. 삭제 텅스텐 무거운 합금 마이크로 전자 C4 솔더 범프 전극의 위치에 대해 크롬 및 구리 시드 층 아래의 기판 상에 적층되고, 바람직하게 10 %의 Ti와 W 90 %이다. 텅스텐 무거운 합금 마이크로 전자 제품을 널리 컴퓨터와 다른 컴퓨터에 사용됩니다.
텅스텐 무거운 합금 마이크로 전자 TI의의 응용 프로그램에서 - W 에칭 알루미늄, 크롬, 구리를 공격, 또는 솔더 - 주석 납, 및 Ti를 용해한다 안 - 빠르게 W. 본 발명은 EDTA 칼륨 sulfate.Tungsten 무거운 합금 마이크로 전자 제품에 첨가되는 크기와 형상의 변화, 체중 과산화수소와 물에 의해 30 %의 혼합물로이를 달성 할 수있다.
마이크로 전자 제품은 사람의 몸에 해가 될 수있는 방사선을 생성합니다. 텅스텐 합금 마이크로 전자 재료의 첫 번째 선택은 마이크로 전자 제품을 만들기 위해이 속성 결정, 높은 방사선 흡수를 보유하고 있습니다. 즉, 텅스텐 마이크로 전자 제품은 매우 인기있는 이유 중 하나입니다. 텅스텐 중합 합금 마이크로 비 독성 및 환경 친화적이며, 이는 다시 재순환 될 수있다. 사회 옹호 지속 가능한 개발은, 텅스텐 합금 텅스텐 무거운 합금 마이크로 전자 제품을 생산하는 완벽한 소재입니다. 높은 온도 저항의 특성은 재료는 텅스텐 무거운 합금 마이크로 전자 제품을 생산하도록 제조 업체 텅스텐 합금을 선택하는 또 다른 이유입니다. 텅스텐 무거운 합금 마이크로 전자 제품에 사용하는 경우, 이들은 열이 많이 생성; 다른 물질로 제조 된 제품의 대부분은 이러한 극단적 인 조건을 견딜 수 없다. 우리는 당신의 요구 사항에 따라 텅스텐 마이크로 전자 제품의 모든 종류를 제공 할 수 있습니다.
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